HoneyWe Experion -sarja - C -alustan eritelmä

 Elektroniikkamoduulit kallistetaan paremman lämmönjakauman saavuttamiseksi.

 I/O -moduuli ja kenttäpäätteet yhdistetään samalla alueella. I/O -moduuli on kytketty I/O -päätekokoonpanoon (IOTA), jotta voidaan poistaa erillinen runko elektroniikkakokoonpanon pitämiseksi.

 Kaksi - tason "irrotettavissa" -liittimiä kenttäjohdotuksen purkamiseksi koteloon, mikä tarjoaa helpomman laitoksen asennuksen ja ylläpidon.

 Kenttäteho toimitetaan IOTA: n kautta ilman ylimääräisiä virtalähteitä ja siihen liittyvää käsityötä - langallinen marshalling.

 Redundanssi suoritetaan suoraan IOTA: lla ilman ulkoisia kaapelointi- tai redundanssinhallintalaitteita yksinkertaisesti lisäämällä toinen IOTA: n IOM. C300 -redundanssi suoritetaan kaapelilla, joka yhdistää kaksi C300 -ohjainta fyysisesti redundantissa.

 Elektroniikkamoduulit voidaan poistaa ja - asetetaan virran alle ilman, että C -sarjan järjestelmä on vaurioita. Tätä kutsutaan poistona ja lisäyksenä vallan alla (RIUP)

 Yli - Nykyisten havaitsemis- ja ehkäisymenetelmiä käytetään kentällä olevien oikosulkujen sallimiseksi vaikuttamatta vierekkäisiin kanaviin tai puhaltamaan sulaketta.

 

Cc - pcf901	51405047-175
Cc - pdo801	51405043-175
Cc - gdil21	51306319-175
Cc - gdil01	51306317-175
Cc - TDI120	51308396-125
Cc - tdor11	51308378-175
Cc - tdor01	51308376-175
Cc - TAIX01	51308363-175
Cc - tcf901	51308301-175
Cc - PAIH02	51405038-375
Cc - tdil01	51308386-175
Cc - tcnt01	51308307-175
Cc - fmmx01	51405049-175
Cc - PAIH01	51405038-175
Cc - taix11	51308365-175
Cc - pdob01	51405043-175
Cc - TDOB11	51308373-175
Cc - pfb401	51405044-175